[시사저널e=고명훈 기자] 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 네패스가 팬아웃(FO) 공정을 기반으로 한 첨단 패키징 기술로 보급형 엣지 컴퓨팅 시장을 공략한다. RDL(재배선) 인터포저와 실리콘 브릿지 등 기술을 토대로 2.5D 패키징, 칩렛 시장 등을 공략할 계획이다.

강인수 네패스 반도체연구소장(전무)은 2일 수원 컨벤션센터에서 열린 ‘첨단 전자실장 기술 및 시장 동향 세미나’에서 “지금 온디바이스(엣지) AI를 얘기하지만, 실질적으로 거기에 적합한 알고리즘이 엣지 컴퓨팅으로 전환까지는 안 된 것 같다”며 “앞으론 추론하는 AI 시장이 학습 시장보다 10배는 더 커질 것으로 예상되는데, 이는 바꿔 말하면 아직 우리가 누릴 수 있는 AI 시장은 오지 않았다는 것”이라고 설명했다.

그러면서 “진정한 AI 시대는 보급형 엣지 컴퓨팅으로의 전환이 됐을 때 올 것이라고 생각하고, 그 시대를 준비해야 한다”고 덧붙였다.

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