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[보도]네패스, 반도체 총괄 회장에 정칠희 삼성전자 고문 영입
삼성전자 반도체 신화 주역퀀텀닷·뉴럴프로세싱 기술개발 주도반도체 패키징 경쟁력 강화 나서네패스가 삼성전자 종합기술원 사장을 역임한 정칠희 고문을 회장으로 영입했다.1일 업계에 따르면 네패스는 정칠희 삼성전자 고문을 회장으로 선임했다. 정 고문은 지난달부터 네패스 상근 회장으로 경영에 참여하고 있는 것으로 확인됐다.회사 관계자는 “(정 회장이) 반도체 사업을 총괄하고 있다”고 설명했다.- 하 략 -[원문보기 = 전자신문 https://www.etnews.com/20210301000038]
2021-03-02 -
산업부 제 2회 중견기업 정책위원회 개최… 네패스, ‘첨단 반도체 후공정 산업 적극 지원해야’
(사진제공 : 중견기업연합회)지난 2월 24일 서울 롯데호텔에서 산업통상자원부가 주관하는 제 2차 중견기업 정책위원회가 열렸다. 이 날 회의는 성윤모 산업통상자원부 장관, 강호갑 한국중견기업연합회 회장, 이병구 네패스 회장 등 20여명의 정부위원과 민간위원이 참석한 가운데 2021년도 중견기업 성장촉진 시행계획안을 심의·의결하고 관계 기관들의 정책 추진현황 점검 및 중견 업계의 애로사항 등을 나누는 시간을 가졌다.민간위원으로 참석한 네패스 이병구 회장은 ‘반도체 산업에서 첨단 공정 기술을 보유한 업체들은 글로벌 탑티어 기업에 대응하기 위해 대규모 투자가 요구되는 상황’, 이라며 ‘국내 반도체 생태계 구축을 위해 테스트 베드 구축 등 정부차원의 적극적인 지원이 필요하다’고 강조했다.성윤모 산업부 장관은 “성윤모 산업부 장관은 "중견기업이 가진 혁신 역량과 잠재력이 글로벌 경제를 선도하는 산업 강국 실현에 기여할 수 있도록 정부가 뒷받침하겠다"며 "어려운 상황에서도 회복과 도약의 해를 위해 중견기업이 혁신 성장과 일자리 확대를 위해 앞장서 주실 것을 당부한다"고 전했다.한편, 산업부는 금번 발표한 ‘등대 프로젝트’를 통해 정부는 미래차, 차세대 디스플레이, 바이오헬스 등 유망 업종을 중심으로 중견기업들의 신사업 진출을 유도하는 한편, 8대 공공연구소와 중견기업을 연계해 디지털·그린 전환 등을 적극 지원할 계획으로 2024년까지 총 100개 기업, 1조원대 민간 투자를 발굴할 예정이다.
2021-02-25 -
[보도]이병구 네패스 회장 "동서고금 기업 경영의 핵심은 '사람의 마음'이죠"-한국경제
아마존 베스트셀러 저자에 올라직원 '마음' 강조 경영철학 담아《석세스 애티튜드》 영문판 출간아마존 '비즈니스 윤리' 10일간 1위"직원 긍정적 마음, 실적에 이어져좋은 기업문화 조성에 도움 되길"'“해외 어디에서든 마찬가지라고 생각해요. 기업 경영의 핵심은 결국 ‘사람의 마음’에 있죠. 회사 구성원의 마음이 부정적이면, 회사 실적도 부정적으로 나올 수밖에 없습니다.”반도체 패키징 전문 기업 네패스의 이병구 회장(사진)은 최근 아마존 베스트셀러 저자에 이름을 올린 기업인이다. 그가 3년 전 한국어로 쓴 책 《석세스 애티튜드》를 영문으로 번역해 지난해 12월 새로 출간했는데, 영문판 책이 아마존 ‘비즈니스 윤리(Business Ethics)’ 부문에서 12월 22일부터 31일까지 10일 동안 베스트셀러 1위를 차지한 것이다.비결이 뭘까. 이 회장은 최근 한국경제신문과의 인터뷰에서 “책에는 네패스만의 기업문화가 그대로 녹아 있다”며 “기업을 함께 일궈가는 직원들의 마음, 또 그들의 삶이 중요하다고 강조한 점이 해외에서도 많은 공감을 이끌어낸 것 같다”고 말했다. 그러면서 “직원들이 긍정적 가치관과 직업의식을 가질 수 있도록 노력한 내용이 다른 기업에도 좋은 귀감이 되면 좋겠다”고 덧붙였다.이 회장 설명대로 네패스는 독특한 사내문화로 업계에선 이미 유명한 기업이다. 네패스만의 조직 문화가 경영학 논문으로 쓰일 정도다. 대표적인 사례가 네패스 구성원 사이의 인사말이다. 이 회사 직원들은 ‘안녕하세요’라는 말을 쓰지 않는다. 대신 서로에게 “슈퍼스타!”라고 외친다. 이 회장은 “직급의 높고 낮음을 떠나 모든 상대방이 자신보다 뛰어난 부분이 있다는 점을 새기기 위해 쓰는 인사말”이라고 설명했다. 그는 “기업 구성원 모두가 자신이 존중받는다는 사실을 알게 되면 업무에 더 적극적으로 참여하기 마련”이라고 했다.《석세스 애티튜드》에서 비중 있게 소개된 ‘3·3·7 라이프’ 역시 긍정적 사고를 갖기 위한 네패스만의 독특한 생활수칙이다. 3·3·7 라이프란 △하루 3가지 이상 좋은 일을 동료와 공유하고 △하루 3곡 이상 노래를 부르며 △하루 30분 이상 책을 읽고 △하루 7편 이상의 감사편지를 쓴다는 의미다. 이 회장은 “단순히 구호에 그치지 않고 실제 모든 직원이 3·3·7 라이프를 실천하고 있다”며 “업무 성과를 높이는 데 (3·3·7 라이프가) 큰 역할을 했다”고 소개했다.이 회장이 《석세스 애티튜드》를 번역해 출간한 일차적인 이유도 멀리 떨어진 해외 지사 직원들에게 이 같은 네패스만의 정체성을 심어주기 위해서였다. 그는 “2019년 필리핀에 해외 법인을 설립해 현지 회사를 인수하는 등 사업 영역을 계속 넓혀나가는 중”이라며 “《석세스 애티튜드》 영문판을 내기로 처음 결심한 것도 해외 직원 교육이 목적이었다”고 했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/2021013116021]
2021-02-01 -
[보도]네패스, '시스템인패키지(SiP)' 신기술 공개 -한국경제
반도체 패키징 전문 업체'앤드 팹 파운드리' 솔루션 발판으로글로벌 시장 적극 진출생산성 높은 패널레벨패키지(PLP) 적용 성공'nSiP' 등 차별화된 기술력 앞세워 고객 확보반도체 패키징 전문업체 네패스가 '패널레벨패키지(PLP)', '시스템인패키지(SiP)' 등 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 시장 진출을 본격화한다. 패키징은 전공정을 마친 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 과정이다.네패스가 독자 기술로 구현한 nSiP 모습. 기존 PCB기반 SiP 대비 초소형, 경량화가 가능하다. 네패스 제공네패스는 "지난 27일 온라인 포럼을 열고 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃패키지(FOWLP)·PLP, SiP로 이어지는 ‘엔드-팹 파운드리’(반도체 후공정) 솔루션 로드맵을 공개했다"고 28일 발표했다.SiP는 개별 칩들을 하나로 묶는 패키징 솔루션이다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 구성돼있다. 현재 활용되는 SiP의 90% 이상이 서브스트레이트(substrate)나 와이어(wire) 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다.네패스는 기판을 사용하는 전통적인 방식 대신 실리콘 웨이퍼에 직접 패키징을 하는 FOWLP기술을 갖고 있다. 이를 발판으로 ‘nSiP’라 불리는 고유 기술을 개발했다. 기판과 와이어를 이용한 방식과 비교해 패키지 면적을 '3분의 1' 이하로 작게 만들 수 있다. 네패스는 가로·세로 600mm 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 PLP(패널레벨패키지)공정으로 가격 경쟁력까지 확보했다. 네패스 관계자는 "SiP 시장의 게임체인저가 될 것"이라고 전망했다.시장조사업체 욜(Yole)에 따르면 지난해 SiP 시장 규모는 146억달러다. 오는 2025년까지 188억 달러 규모로 성장할 전망이다. 연 평균 성장률은 약 6%다. 김종헌 네패스 CTO실 전무는 "엔드팹 기반의 nSiP 는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보했다"며 "이 기술을 PLP 상에서 구현해 시장에 새로운 SiP 로드맵을 제시할 것"이라고 설명했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/202101283854i]
2021-01-29 -
[보도]High-tech parts suppliers to watch in 2021-The Korea Times
Eyes are on local SMEs manufacturing high-tech materials, components and equipment amid expectations of a super cycle for semiconductors this year and scaled-up government support.The semiconductor equipment market is expected to grow to $71.9 billion in 2021, up 4.3 percent from $68.9 billion in 2020. The market is forecast to grow to 76.1 billion in 2022.-중략-NepesAlso among promising players is Nepes, a leading outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) firm.OSATs offer third-party packaging and test services for semiconductor firms. They package silicon devices that are made by foundries and test devices prior to shipping them to the market. Their role comes in the end stage of semiconductor manufacturing process after the wafer fabrication and wafer probe stages.-하략-[원문=The Korea Times https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2021/01/129_302020.html]
2021-01-06 -
[보도]新기술에 굶주린 반도체 패키징 강자…적자 때도 2000억 투자 -한국경제
희망 2021 대한민국 다시 뛰자반도체 패키징 전문업체 '네패스''글로벌 톱3' 노린다파운드리 업체에서 칩 받아전자기기 연결 상태로 가공차세대 PLP 기술력 독보적美 업체에 3월부터 본격 납품"2023년 매출 1조원 목표"지난달 28일 네패스 청주2공장의 클린룸 안에 있는 적재함은 웨이퍼(반도체 원판)로 빼곡했다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체들이 후공정(가공)을 맡긴 제품들이다. 라인 안쪽으로 들어가니 로봇이 1초마다 ‘칙’, ‘칙’ 소리를 내며 웨이퍼에서 아기 손톱만 한 반도체 칩을 하나씩 집어 웨이퍼보다 약간 큰 패널로 옮겨 붙이고 있었다. 이 패널이 장비 안에 들어갔다 나오니 칩에 입출력 단자 등이 붙었다. 남병석 네패스 반도체기획팀장은 “반도체가 기능을 할 수 있도록 생명을 불어넣는 과정”이라며 “마지막 공정에선 칩을 잘라서 스마트폰업체 등에 보낸다”고 설명했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477842]
2021-01-05 -
[보도]고급 패키징 수요 급증…年 평균 13% 성장 -한국경제
파운드리업체 초미세공정 경쟁2025년 시장규모 30억弗 전망네패스는 파운드리(반도체 수탁생산) 등 전반적인 반도체 업황이 개선돼야 실적도 증가한다. 삼성전자 같은 반도체 전공정 업체들이 칩을 많이 생산해야 칩에 기능을 더 붙이는 ‘패키징’ 주문도 네패스에 더 많이 들어오기 때문이다.올해 반도체 업황은 ‘슈퍼 사이클’에 접어들 것으로 전망된다. 메모리 업황의 선행지표 역할을 하는 PC D램 범용제품(DDR4 8G 기준) 현물가는 지난달 말 기준 3.46달러로 한 달 새 24.9% 급등했다. 업계에선 “내년 5G 스마트폰용과 서버용 D램 수요 증가세가 선반영되고 있다”는 분석에 힘을 싣고 있다.네패스에 더 직접적인 영향을 미치는 건 파운드리다. 최근 삼성전자, TSMC 같은 파운드리업체들은 패키징(칩을 기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 공정)을 전문 업체에 맡기고 있다. 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 패키징에도 고도의 기술이 요구되기 때문이다. 선두권 파운드리업체들이 연간 10조~20조원을 파운드리 설비·기술 투자에 쏟아붓다 보니 패키징의 미세화에 신경 쓸 여력이 부족한 영향도 크다.-하략-[원문보기=한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477837]
2021-01-05 -
[보도]김태훈 사업개발실 사장 "대만 경쟁사보다 기술력 1년 앞서"-한국경제
차세대 기술 '진입장벽' 구축가격 경쟁력도 압도적 우위“네패스는 차세대 패키징 기술인 PLP(패널레벨패키지) 분야에서 강력한 ‘진입 장벽’을 구축하고 있습니다.”김태훈 네패스 사업개발실 사장(사진)은 4일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “경쟁사인 대만 ASE, 미국 앰코보다 기술 로드맵에서 1년 정도 앞서 있다”며 이같이 말했다. PLP는 가로·세로 600㎜ 패널에 칩을 놓고 패키징을 하는 기술이다. 김 사장은 삼성전자 시스템LSI사업부 출신으로 2016년 네패스에 합류해 PLP 사업의 기초 전략을 짰다.김 사장의 자신감은 소재 내재화, 축적된 기술 노하우에 따른 네패스의 ‘가격 경쟁력’에서 나온다. 그는 “PLP에 최적화된 재료를 소재사업부에서 자체적으로 개발해 라인에 적용하고 있다”며 “과거 4.5세대 터치패널 사업을 통해 축적한 기술력으로 압도적인 경쟁력을 갖고 있다”고 강조했다.-하략-[원문보기= 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477834]
2021-01-05 -
20201 랜선 시무식 실시....힘찬 글로벌 도약 다짐
네패스가 새해 업무 첫날인 1월 4일, 실시간 스트리밍 중계를 통한 '2021년 랜선 시무식'을 진행했다. 이날 서울캠퍼스 미디어 스튜디오 n.e.st에는 이병구 회장을 비롯한 소수 임원진이 참석했으며, 나머지 임직원들은 각자 자리에서 온라인으로 시무식을 시청했다.CEO는 신년사에서 "올해 슬로건은 '힘찬 Global 도약'이라며, PLP와 PR 양산을 기반으로 한 global market share 확충을 시작으로 Global top tier 고객사로부터 미래 먹거리를 안정적으로 확보하는 것과 올해 사업계획을 초과 달성하는 것이 우리들의 목표"라 말했다. 이어 "이를 위해 올해에는 전자재료 2공장 준공, 2022년 nSiP공장 준공, 2025년 반도체 미국공장 착공 등으로 본격적인 글로벌 진출을 도모해 나갈 것"을 제안했다.이날 시무식은 임직원들의 신축년 축하 오프닝 영상을 시작으로 감사 예배, 2020 네패스 10대 뉴스, 네패스인상 시상, <슈퍼스타> 합창 영상 상영 순으로 진행되었다.
2021-01-04 -
네패스, 충북 반도체산업 육성협의회 출범식 참석... 초대 회장에 김남철 사장 선출
네패스가 11월 19일 그랜드플라자 청주호텔에서 열린 충북 반도체산업 육성협의회 출범식에 참석했다.충북 반도체산업 육성협의회는 도내 반도체관련 기업, 대학, 연구기관이 인력양성과 기술개발 등의 협업을 통해 기업의 경쟁력을 강화하고 충북 반도체 산업의 지속성장을 견인하기 위한 목적으로 출범하였으며, 협의체 초대 회장으로 네패스 반도체사업부 김남철 사장이 선출되었다. 김남철 사장은 이날 출범식에서 “협의회를 통해 기업 간 협력체계를 더욱 공고히 해 충북 반도체산업 생태계를 강화하겠다.”고 포부를 밝혔다. 이날 출범식은 이시종 충북도지사를 비롯해 이장섭 국회의원, 박문희 도의장, 산업통상자원부 관계자, 경제단체장, 반도체 관련 기업 대표 등 60여 명이 참석했으며, 출범식 후 2부 행사로 진행한 시스템반도체 후공정 산업육성 포럼에서 김현호 한국실장산업협회장은 시스템반도체 선순환 생태계 구축을 위한 후공정 산업 육성 필요성과 발전방안에 대해 발표했다. 사진출처 : 충북도 제공
2020-11-20 -
네패스아크, 코스닥 상장 … 청약 경쟁률 830.21대 1
시스템반도체 테스트 전문기업 네패스아크가 지난 11월 17일 유가증권시장에 신규 상장했다. 이날 네패스아크의 코스닥 상장식은 코로나19로 인해 간소하게 진행됐다. 네패스아크는 지난 11월 2~3일 기관투자자를 대상으로 수요 예측을 진행한 결과 경쟁률 707.68대 1을 기록, 공모가는 희망범위의 최상단인 2만 6,500원으로 확정했다. 이어 지난 9~10일 양일간 실시된 공모주 청약 결과 최종 경쟁률이 830.21대 1로 집계됐다.네패스아크는 2019년 네패스의 반도체사업부 내 테스트 사업부문을 물적 분할해 설립된 시스템 반도체 테스트 전문기업으로 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 비메모리반도체에 대해 웨이퍼와 패키지 테스트를 수행하고 있다. 설립 시점부터 대규모 투자를 집행하며 리더십을 강화하고있는 네패스아크는 최근 국내 전략 고객 제품의 수주 확대와더불어 미국 반도체 기업의 FO-PLP(팬아웃패널레벨패키지) 테스트 프로젝트를 시작했다. 이는 모회사인 네패스, 계열사인 네패스라웨로 이어지는 시너지효과로서 후공정 턴키 솔루션을 보유한 네패스아크의 차별화된 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있다. 네패스아크는 시스템반도체 성장에 따른 수혜가 기대된다. 한국 정부의 민간 주도 팹리스 전용 펀드 신설 및 시스템반도체 생태계 지원 정책(펀드 1조 원, 차세대 기술투자, 세제혜택등) 확대와 삼성전자의 시스템반도체 설비 연구에 133조원의 투자 및 생산 확대 계획하고 있어 국내 시스템반도체 시장의 성장률은 글로벌 시장보다 높을 것으로 예상된다. 국내 시스템반도체 산업의 성장으로 설계와 파운드리 외 후공정 생태계까지 전방위적으로 성장할 것으로 예상된다.
2020-11-17