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▲왼쪽에서 세번째 이태정 스타(인재개발팀)지난 6월 16일 한국산업인력공단 대전지역본부에서 주최한 ‘2021년도 사업주 직업능력개발훈련(이하 사업주훈련) 우수사례 지역 경진대회’에서 네패스가 대기업/중견기업 부문 대상을 수상했다.본 대회는 사업주훈련에 참여한 기업의 우수사례를 발굴·공유하고 인적자원개발 인식을 확산하기 위해 마련된 것으로, 이날 발표를 맡은 인재개발팀의 이태정 스타는 2018년부터 실시한 신입사원 입문교육의 훈련과정 설계 및 운영에 대해 발표했으며, 최근 3년간 높은 수료률과 참여율을 이끌어내 다양한 훈련성과를 거두었다는 평가를 받았다.네패스는 대전권 경연대회에서 대상을 수상함으로써 전국대회 참가 자격을 얻어 오는 9월 ‘직업능력의 달’ 인적자원개발 콘퍼런스에서 사례 발표를 하게 된다.한편, 사업주훈련이란 사업주가 소속 근로자, 채용 예정자, 구직자 등의 직무능력 향상을 위하여 실시하는 교육훈련으로서 교육훈련을 실시할 때 이에 소요되는 훈련 비용의 일부를 고용보험에서 지원해 주는 제도이다. 네패스는 지난 2018년부터 본 사업에 참여하여 인재 개발 및 양성 프로그램 개발에 노력하고 있다. 

- 네패스, ECTC서 기판 배제한 시스템인패키지(System in package) 기술 공개 - 기판 공급난 해소할 수 있는 대안 기술로 업계‘주목’…신뢰성 테스트 마쳐 최근 반도체 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 전례 없는 PCB 대란이 벌어지며 이를 대체하는 FOWLP와 FOPLP 기술 기반의 SiP 솔루션에 시장의 관심이 모아지고 있다.   첨단 후공정 파운드리 전문 업체인 네패스는 2021전자 부품 및 기술박람회(ECTC)에서 Substrate-less type의 SiP 기술을 소개하며 본격적인 시장 공략에 나섰다.   네패스가 공개한 'nSiP(nepes System in Package)'는 시스템반도체 패키지 로드맵의 리딩-엣지 기술로서 기판과 와이어본딩을 배제한 엔드팹(End-fab) 기술을 바탕으로 첨단 반도체가 추구하는 고성능, 고집적, 소형화 요구에 가장 최적화된 패키징 솔루션이다. 기존 SiP에서 사용하던 PCB 기판 대신 WLP와 PLP기반의 RDL(Redistributed Layers, 재배선) 공정으로 미세패턴을 구현해 크기는 30% 이상, 두께는 60%이상 줄일 수 있다. 또한, 패키징 개발 기간도 Substrate type 대비 50% 이상 단축 가능하다. 현재 nSiP는 자체 신뢰성 테스트를 마치고 고객에 샘플을 제출해서 평가 중에 있다고 회사측은 밝혔다.   Substrate 및 PCB의 공급 부족으로 반도체 제조사들이 제품 출시와 개발에 난항을 겪고 있는 가운데 네패스는 최근 End-fab 기술을 기반으로 한 FOPLP 공정 개발을 마치고 양산을 앞두고 있다. 네패스 CMO 김태훈 사장은 "PLP와 nSiP는 현재 가속화되고 있는 반도체 및 부품의 고집적화 이슈에 새로운 해결 방안을 제시할 수 있는 첨단 패키징 기술로, 최근 문제가 되고 있는 반도체 기판의 공급난 해소에도 도움이 될 수 있다."고 전했다.

▲2021 ECTC에 참가한 네패스 Virtual Conference 화면▲2021 ECTC 테크니컬 프로그램에서 nSiP 솔루션을 소개하는 미래기술기획본부 강인수 본부장네패스가 2021년 6월 1일부터 7월 4일까지 온라인에서 진행되는 전자 부품 및 기술박람회(ECTC)에 참여해 엔드팹 기술 기반의 첨단 패키징 기술을 소개한다.올해로 71회째를 맞는 ECTC는 패키징, 전자부품 및 기술교육 분야에서 전세계적으로 권위 있는 행사로 106여개 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 협력 및 기술교류의 장이다.네패스는 이 행사에 컨퍼런스 스폰서로 참여하며 'nSiP(System in Package) Platform for Various Module Packaging Applications'(강인수, 김종헌, 이준규, 신원선, 김남철, 박상용)과 '600mm FOPLP as a Scale Up Alternative to 300mm FOWLP With 6-Sided Die Protection'(Jacinta Aman Lim, 박윤묵, Edil De Vera, 김병철, Brett Dunlap )라는 주제로 발표 영상을 공개한다.행사정보: https://www.ectc.net■발표 영상 'nSiP(System in Package) Platform for Various Module Packaging Applications' : https://youtu.be/-i0k_kHHGJU'600mm FOPLP as a Scale Up Alternative to 300mm FOWLP With 6-Sided Die Protection' : https://youtu.be/zskiFK--8gQ■브로슈어nSiP : https://url.kr/1yfwnenPLP : https://url.kr/6plyox

네패스 AI사업부가 지난 5월 26일 네패스 서울캠퍼스 대회의실에서 (주)심플랫폼과 업무협약을 체결하고 상호 협력하기로 했다. 이날 협약식에는 네패스 AI사업본부 도재헌 본부장과 마케팅팀 송은명 팀장, 솔루션팀 이재용 팀장, 심플랫폼 임대근 대표 및 실무진 등이 참석했다.심플랫폼은 IoT 기반 산업용 AI 전문 업체로, AI를 활용한 산업용 데이터를 분석해 IoT와 AI를 완결된 형태(End-to-end)의 서비스를 제공한다. 양사는 이번 협약을 통해 반도체 후공정 및 테스트 장비 등에 적용할 AI 예지보전 시스템을 공동으로 개발한 뒤, 전사 공정 장비 확대 적용을 위한 업무를 추진할 예정이다.특히, AI사업부는 금번 협업을 통해 네패스 전사 생산 장비의 유지-보수-관리에 AI 기술을 접목한 예지보전 시스템(AI 기반 nepes PdM(Predictive Maintenance) 시스템)을 구축할 예정이다. 이를 통해 실시간 운전 데이터의 수집 및 분석과 장애 요인의 추적 및 대응 등 공정 장비 관리의 생산성과 효율성이 크게 향상될 것으로 기대하고 있다.이날 업무 협약식에 참석한 AI사업본부 도재헌 본부장은 “예지보전은 스마트팩토리의 핵심 서비스 중 하나이며, 이를 통해 첨단 Back-end Foundry로서의 네패스의 경쟁력 향상에 이바지할 것”이라고 전했다.

5월 24일 네패스가 충북과학기술혁신원에서 열린 '인공지능(AI) 융합 지역특화산업 지원 실증랩 개소식'에 참석했다.이날 행사에는 조경식 과기정통부 2차관, 이시종 충북도지사, 변재일 국회의원 등 관계기관장들과 솔루션 개발에 참여할 AI전문기업을 비롯해 네패스·심텍·에코프로비엠·코스메카코리아 등 수요기업이 참석했으며, 네패스는 반도체사업부 김남철 사업부장과 전사CDO실 안정호 실장이 대표로 참석했다.이번에 개소하는 실증랩은 면적 261㎡ 규모로, 인공지능 개발 기업이 지역기업에서 보유한 산업데이터를 가공·학습해 인공지능 솔루션을 개발할 수 있는 시설과 장비를 제공한다. 특히 수요기업에서 제공하는 영업비밀 성격의 데이터가 안전하게 수집·활용될 수 있도록, 물리적 보안시설·통신망, 접근권한 설정·관리 등 각종 보안시스템을 철저히 설계·구현했다.한편, 네패스는 지난 4월 '충북 AI융합 지역특화산업 지원사업'의 수요기업으로 선정되었으며, AI 전문기업과 함께 △예지 정비를 위한 설비 모니터링 및 분석 솔루션 기술 개발 △반도체 웨이퍼 외형 불량 판별 검사 시스템화 △Bump & Package 공정 생산 운영 최적화 등 총 4개 과제를 수행하고 있다.

지난 5월 16일 네패스아크가 국내 테스트 하우스로는 두 번째로 국제 CC인증을 취득했다. CC인증은 공통평가기준(Common Criteria)을 뜻하는 국제 보안인증으로, 네패스아크는 국제적으로 신뢰도가 높은 독일 연방 사무소의 연방정보보안청(BSI)을 통해 인증을 받았다.네패스아크는 다양한 애플리케이션으로 테스트 사업이 확대됨에 따라 제품 신뢰도 제고를 위해 CC인증 획득을 추진하였으며, 작년 말 인증 확정 후 약 6개월간의 심사를 거쳐 본 인증서를 취득하였다. 이로써 네패스아크는 보안기능이 있는 IC의 테스트 및 생산이 가능하게 되었다. 업계에서는 IT 정보 보호 및 보안의 중요성이 커지는 만큼 보안기능을 넣은 반도체의 수요도 늘어날 것으로 기대하고 있다.

5월 13일 정부가 삼성전자 평택캠퍼스에서 'K-반도체 전략 보고대회'를 열고 종합 반도체 강국 실현을 위한 전략을 발표했다.이번 행사에는 문재인 대통령을 비롯한 정부 관계자와 지자체장들이 참석했으며, 삼성전자, SK하이닉스, 실리콘웍스, 네패스 등 주요 반도체 기업들이 참석했다.정부는 우선 국내 반도체 공급망 보완을 위해 ▲소부장 특화단지 ▲첨단장비 연합기지 ▲첨단 패키징 플랫폼 ▲팹리스 밸리를 조성, 알파벳 K자 모양의 ‘반도체 벨트’를 구축한다는 계획이다. 현재 글로벌 시장에서 진행 중인 '반도체 패권' 경쟁에서 확실한 주도권도 가져오겠다는 구상이다.이를 위해 관련 기업에선 10년간 510조 원 이상의 투자에 나서고 정부에선 세액공제 확대와 금융지원 및 인프라 확보에 주력할 예정이다.이날 행사에는 네패스 반도체 사업총괄 정칠회 회장이 참석해 기업 발표에 나섰다. 정칠희 회장은 “회사가 보유한 첨단 패키징 기술로 반도체 후공정 분야의 글로벌 리더십을 확보해 나갈 것”이라며, “지속적인 투자와 연구개발로 대한민국 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 비전을 밝혔다.▲반도체 주요 기업들이 'K-반도체 전략 보고대회'에 참석해 발표하고 있다. 박성현(왼쪽부터) 리벨리온 대표이사, 정칠희 네패스 회장, 박정호 SK하이닉스 부회장, 김기남 삼성전자 부회장▲'K-반도체 전략 보고대회'에서 발표하는 정칠희 회장[사진출처 = 뉴시스 https://newsis.com/view/?id=NISI20210513_0017447852/ https://newsis.com/view/?id=NISI20210513_0017447854]

“초소형-고성능 패키징 기술로…韓 반도체 판도 바꿀 것”[게임체인저]＜3＞네패스사각형 패널(FOPLP) 기술로 가격경쟁력 확보 올해 초 정칠희 삼성전자 고문이 네패스의 회장으로 영입됐다. 정 회장은 삼성전자를 세계 최대의 ‘반도체 왕국’으로 이끈 주역 가운데 한 명이다. 그는 1979년 삼성전자에 입사한 뒤 반도체 메모리개발담당 수석연구원으로 시작해, 반도체총괄 시스템 LSI사업부 LSI개발실 실장, 반도체연구소 소장을 거쳐 삼성전자 종합기술원 원장을 지냈다. 현재 한국과학기술원(KAIST) 총동문회 회장도 맡고 있다.이 정도의 거물급 인사라면 함부로 움직이지 않는다. 전망 없는 회사에서 고생은 고생대로 하고 결과마저 좋지 않다면 이제까지 쌓아올린 자신의 평판마저 훼손될 수 있어서다. 정 회장이 40년간 재직한 삼성전자의 다음 행선지로 네패스를 선택했다는 것 자체가 큰 의미라는 분석이 나오는 이유다.- 창업자 이병구 회장이 왜 정 회장을 영입했다고 보시나?“이 회장에게 물어보셔야 되는데…. 먼저 최근 반도체산업의 흐름을 한번 보자. 아시다시피 한국 반도체 산업은 메모리 위주로 성장해 왔다. 비메모리 산업이 상대적으로 약하다. 후공정인 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test 반도체 패키지·테스트 외주업체)를 포함해 전반적으로 취약한 생태계를 지니고 있다.비메모리 제조 기반의 산업 생태계는 대만 등 중국계 업체에 편중돼 있다. 그런데 글로벌 칩 메이커들의 제조기지 이원화의 요구가 강해지고 있다. 최근 조 바이든 미국 대통령이 한손에 반도체 웨이퍼를 들고 기자회견을 한 데서 보듯이 반도체 공급망 안정화 문제는 미중 반도체 갈등 과정에서 매우 시급하고 중요한 이슈로 떠올랐다.삼성전자 등 국내업체들도 메모리처럼 일괄공정으로 제조하던 비메모리 제품을 외주 생산 생태계를 활용하여 효율을 높이는 현상 또한 가속화하고 있다. 이 같은 기회를 놓치지 않기 위하여 최근 국내 시스템반도체 플레이어들이 각자 분야에서 투자를 확대하고 있다.이를 통해 해외 시스템반도체 고객들의 공급 채널 이원화가 본격화되고, 국내 기업들이 제조 인프라 확대와 공급 지배력 강화라는 선순환 사이클에 올라타게 된다면 국내 OSAT산업은 고속으로 성장할 가능성이 매우 높다.네패스도 이런 국내외 흐름에 적극적으로 대응하고 있다. 비메모리 분야의 후공정도 패키지와 테스트 등으로 세분화되고 연구개발에도 박차를 가해야한다. 이런 상황에서 이를 총괄할 사람이 필요하지 않았겠나 싶다.”- 본인이 네패스를 선택한 이유는?“이 회장은 2010년 무렵 내가 나노융합 산업연구조합 이사장으로 있을 때부터 같은 회원으로 알고 지냈다. 중소·중견기업들은 회사가 일정 규모 이상으로 커지면 그 상태에서 만족하고 더 이상 키우려고 하지 않는 경향이 있다. 더 커봐야 골치 아픈 문제도 많이 생기고, 가업승계 문제도 있는 것 같더라.그런데 네패스는 창업자 본인이 다른 길을 엿보지 않고 반도체 사업을 확장하는데 열정을 보이고 있다. 최근 수년간 공격적으로 투자 계획을 세우고, 집행도 많이 했다. 창업자의 열정이나 이미 보유한 기술적 역량을 보건데 네패스는 발전 잠재력이 대단히 높다고 봤다.”네패스 이 회장은 독실한 기독교 신자다. 그 영향이 회사 전반에 물씬 배어있다. 회사이름인 ‘네패스’도 히브리어로 생명이란 뜻을 지닌 ‘네패쉬’에서 따왔다고 한다. 명품 장수 기업이 되기를 바라는 소망을 담았다.일정 규모의 성과를 이룬 뒤에도 만족하지 않고 끊임없이 발전을 추구하는 벤처기업인 가운데 종교적 신념이 강한 오너를 자주 볼 수 있다. 사업을 단순히 부의 축적 수단으로 보지 않고 하늘이 자신에게 부여한 소명으로 여기는 경향 때문이다. 네패스도 그런 기업이 아닐까 싶다.- 구체적으로 네패스가 가진 핵심 기술, 이 분야 ‘게임 체인저’라고 부를만한 기술은 무엇인가?“팬아웃 패널레벨 패키지(FOPLP) 기술과 이를 활용한 초소형, 고성능 반도체 패키징 기술이다. 반도체 공정이 미세화되면서 반도체칩과 외부로 연결해야할 전도 패드의 면적이 작아져서 반도체칩의 바깥쪽으로 RDL(Re-distribution, 재배선)공정을 활용하여 확장한다. 이를 팬아웃(Fan-out) 패키지라고 한다.현재 가장 많이 사용하는 팬아웃 패키지는 12인치(직경 300mm) 크기 원형 모양의 웨이퍼공정으로 만들고 있다. 반면에 네패스는 600mm 정사각형 패널공정으로 제조한다. 단순 계산으로 하면 12인치 웨이퍼의 5배 분량을 동시에 제조하는 효과가 있다. 원가경쟁력 측면에서 월등히 앞설 수 있다. FOPLP는 글로벌 대형 고객사들로부터 특별히 주목받고 있는 네패스의 고유 기술이다.”-    하    략    -[원문보기 = 동아일보 https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20210429/106671833/1]

「基板なし」が主流に  一方で、基板不足の影響を受けていないパッケ?ジ? 門メ?カ?もある。  韓?のネぺスは、基板を使わずにウエハ??態のまま で最終工程まで?理できる技術を持つ。ネペスは今年１ 月、この「ウエハ?レベルパッケ?ジ」技術を生かし て、ＣＰＵやメモリ?など複?のチップを?一のパッケ ?ジに形成してシステム化を?現する「システム?イ ン?パッケ?ジ」技術を公開した。基板とワイヤを用い る??方法に比べ、??面積を３分の１以下に縮小でき るメリットがあるという。  システム?イン?パッケ?ジ技術は、複?個の集積回 路（ＩＣ）またはパッケ?ジを積層することで、メモリ ?の大容量化や機能の複合化を?現する??技術。現在 は、スマホの主要部品の 73％がシステム?イン?パッケ ?ジで構成されているが、そのうちの９割は基板やワイ ヤを使った??方式のため、同技術の伸びしろは大き い。  -        하    략    -기판 공급 부족 “대란”기판 품귀 현상이 심화되고 있는 가운데 영향을받지 않은 패키지 업체도 있다.한국의 네패스는 기판을 사용하지 않고 웨이퍼 상태에서 최종 공정까지 처리 할 수있는 기술을 가지고있다. 네패스는 올해 1월 '웨이퍼 레벨 패키지'기술을 활용, CPU 나 메모리 등 복수의 칩을 하나의 패키지지 형성하고 시스템화를 실현하는 「시스템인 패키지(System in Package) '기술을 공개했다. 기판과 와이어를 이용하는 기존 방법에 비해 실장 면적을 3 분의 1 이하로 줄일 수있는 장점이 있다고한다.시스템 인 패키지 기술은 복수의 집적 회로(IC) 또는 패키지를 적층함으로써, 메모리의 대용량화와 기능의 복합화를 실현하는 구현 기술. 현재 스마트 폰의 주요 부품의 73 %가 시스템 인 패키지지로 구성되어 있는데, 그 중 90 %는 기판이나 와이어를 사용한 기존 방식이기 때문에 기술의 성장성이 높다.-        하    략    -[원문보기= Daily NNA https://bit.ly/3eF8QzM]

한국폴리텍대학 청주캠퍼스는 최근 이 대학본부 회의실에서 ㈜네패스와 스마트팩토리 맞춤형 인력양성을 위한 업무 협의를 실시했다.-        하        략        -[원문보기 = 충청타임즈 http://www.cctimes.kr/news/articleView.html?idxno=654459]

지난 4월 14일 산업통상자원부 산업기술융합정책관 김상모 국장이 ns3캠퍼스를 방문했다.이번 현장 방문은 지난 1일 '소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼'에서 해외 M&A 우수 성공사례로 소개된 네패스를 직접 방문하여 첨단 패키징 기술 인수 배경 및 기술의 후속 상용화와 개발 현황, 비즈니스 확대 과정에서의 애로사항 등을 나누기 위해 마련됐다.이날 자리에는 네패스 정칠희 회장과 반도체사업부 김남철 사업부장, 네패스라웨 송치중 사업부장, 전사CMO실 김태훈 실장, 전사CTO실 김종헌 실장을 비롯해 산업기술융합정책관 김상모 국장과 관련자 4명이 참석했다.이날 정칠희 회장은 "M&A를 통해 Global Top-Tier Fabless 고객 확보를 위한 경쟁력을 마련하고 고신뢰성 기술을 도입할 수 있었다"며 "세계 최초 FOPLP 양산과 시스템 반도체 후공정 파운드리 허브 구축을 통해 국가 반도체 산업 발전에 공헌할 것"이라 말했다. 또한 "우수인재 확보를 위해서는 주변 정주 여건을 개선해야 하고 향후 지속적인 대규모 시설투자가 필요한 가운데 투자자금 지원 및 공공시설 인프라 구축 방안 등이 마련되어야 한다"며 산업통상자원부의 지속적인 관심과 지원을 요청했다. 이들은 1시간 가량의 회담을 진행한 후 ns3캠퍼스 반도체 생산 라인 윈도우 투어로 일정을 마무리했다.

▲ '소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼'에서 발표하는 이상민 본부장(유튜브 스트리밍 캡쳐)네패스가 지난 4월 1일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '소재·부품·장비 개방형 기술확보 성과포럼'에서 해외 M&A 우수 성공사례로 소개되었다. 산업통상자원부 산하 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)에서 주최한 이번 성과포럼에서는 해외 M&A를 통해 100대 소부장 관련 핵심전략기술을 확보한 기업들이 소개되었으며, 네패스는 지난 2019년 미국 데카테크놀로지(Deca technology, 이하 데카)의 필리핀 제조기지 인수 사례를 발표했다.   이날 발표자로 나선 기획조정실 기획본부 이상민 본부장은 "네패스는 고객사가 원하는 비용절감과 고신뢰성 제품 양산 수요를 충족하기 위해 PLP(Panel Level Package) 요소 기술을 보유한 데카에 M&A를 제안했고, 데카의 필리핀 제조라인 인수를 포함해 한국에 제조 양산기지를 확보하는 데 총 2천억원을 투자했다"며 "네패스는 수년전부터 PLP 기술에 대한 투자를 진행해왔지만, 국내 시장에서 삼성전자 외 마땅한 수요처가 없어 고객사 대부분이 위치한 미국 시장 진출을 고심했고, 그 중 알게된 기업은 바로 데카였다"고 배경을 설명했다.이어 "네패스는 첨단 공정인 PLP의 퍼스트무버로서, 시스템 반도체 전체 생산량의 50%를 점유하고 있는 중화권 업체들과 경쟁해 대형 고객사를 유치하고 한국 반도체 산업 발전을 견인하는 것이 목표"라고 강조했다.한편, 네패스는 데카테크놀로지 인수 후 필리핀 현지 반도체 생산 법인 ‘네패스하임(nepes hayyim)’과 국내 FOPLP 전문 법인 ‘네패스라웨((nepes laweh)’를 설립하며 후공정 파운드리 비즈니스를 확장하고 있다.

네패스가 지난 4월 1일 ns2캠퍼스에서 경북대학교와 산학협력 업무 협약을 체결했다. 이날 협약식에는 네패스 이병구 회장, 정칠희 회장, 반도체 사업부 김남철 사장, 경북대학교 홍원화 총장 및 교수진 등 관계자 10여명이 참석했다. 네패스는 이번 산학협력 업무협약을 통해 경북대학교와 유대관계를 강화하고, 인적자원의 직무역량 개발과 진로·취업체계 구축을 위해 상호공동 노력해 나가기로 했다. 협약의 주요 내용은 ▲경북대 재학생 및 졸업생의 취업 추천 ▲재학생 대외활동 및 역량 강화를 위한 맞춤형 프로그램 운영 ▲직무역량 확대를 위한 상호 지원 및 인적 교류 ▲공동연구 및 정보/학술 교류 등이다. 협약식을 위해 네패스를 방문한 경북대학교 홍원화 총장과 교수진은 네패스 회사 소개 및 기술 소개를 들은 후 ns2캠퍼스와 ns3캠퍼스 반도체 생산 라인 윈도우 투어로 이날 일정을 마무리했다.  한편, 이날 네패스 이병구 회장은 인재 발굴 및 양성에 기여한 공로를 인정받아 경북대학교로부터 감사패를 수여 받았다.

▲이병구 회장의 특강이 온·오프라인으로 진행됐다. 지난 3월 5일, 네패스 공채9기 신입 입사자 35명이 입문교육을 마치고, 웨스트오브가나안호텔 연수원에서 수료식을 가졌다. 네패스는 코로나19로 인해 채용의 기회가 축소되는 시기에도 불구하고 ‘기업의 존재 목적은 고용창출’이라는 CEO의 경영철학 아래 정기 공채를 진행하였으며 신입 입사자 35명은 네패스 자체 최고 경쟁률(34:1)의 기록을 뚫고 선발되었다.지난 2월 15일부터 3월 5일까지 진행된 공채 9기 입문교육은 네패스의 핵심가치와 비전, 비지니스에 대한 이해도를 높이는 과정으로 진행됐으며, '태양광랜턴만들기' 봉사활동을 통해 네패스의 기업문화를 몸소 실천해보는 시간도 가졌다.  수료식 당일에는 CEO특강도 진행됐다. 이병구 회장은 신입사원들에게 '사람의 마음'을 통해 새로운 미래를 일구는 경영 방식인 '4차원 경영'을 소개하며 "바다물이 민물과 다른 점은 3%의 소금이 녹아있기 때문”이라며 “내게 주어진 하루 중 3%를 가치관 형성에 투자해서 바다같은 유익함을 줄 수 있는 인재가 될 것"을 당부했다. 끝으로 이병구 회장은 '신입사원으로서 사회에 첫발을 내딛은 여러분들이 앞으로 성실히 자기개발하여 네패스와 발맟춰 미래로 나아가기를 바란다.'고 전했다.한편, 이번 입문교육은 코로나19 여파로 인한 사회적거리두기 실천을 위해 2개 조로 나누어 운영했으며, 디지털 툴을 활용한 비대면 교육 방식을 적극 활용하였다. 또 강의 내내 마스크 착용을 강제하고 휴식 시간마다 강의실 환기 및 소독을 실시하는 등 철저한 방역관리 지침에 따라 진행되었다. 

By Kim Bo-eunNepes, a leading firm in packaging and test services for semiconductors, have racked up a series a firsts in the parts and materials industry.It became the first local company to commercialize fan-out wafer level packaging and also became the world's first company to commercialize panel-level packaging. In addition, it is the first in the industry to mass produce neuromorphic chips used to model the human brain.-   하    략 -[원문보기 = The Korea Times  http://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2021/03/129_305102.html]

삼성전자 반도체 신화 주역퀀텀닷·뉴럴프로세싱 기술개발 주도반도체 패키징 경쟁력 강화 나서네패스가 삼성전자 종합기술원 사장을 역임한 정칠희 고문을 회장으로 영입했다.1일 업계에 따르면 네패스는 정칠희 삼성전자 고문을 회장으로 선임했다. 정 고문은 지난달부터 네패스 상근 회장으로 경영에 참여하고 있는 것으로 확인됐다.회사 관계자는 “(정 회장이) 반도체 사업을 총괄하고 있다”고 설명했다.- 하 략 -[원문보기 = 전자신문 https://www.etnews.com/20210301000038]

(사진제공 : 중견기업연합회)지난 2월 24일 서울 롯데호텔에서 산업통상자원부가 주관하는 제 2차 중견기업 정책위원회가 열렸다. 이 날 회의는 성윤모 산업통상자원부 장관, 강호갑 한국중견기업연합회 회장, 이병구 네패스 회장 등 20여명의 정부위원과 민간위원이 참석한 가운데  2021년도 중견기업 성장촉진 시행계획안을 심의·의결하고 관계 기관들의 정책 추진현황 점검 및 중견 업계의 애로사항 등을 나누는 시간을 가졌다.민간위원으로 참석한 네패스 이병구 회장은 ‘반도체 산업에서 첨단 공정 기술을 보유한 업체들은 글로벌 탑티어 기업에 대응하기 위해 대규모 투자가 요구되는 상황’, 이라며 ‘국내 반도체 생태계 구축을 위해 테스트 베드 구축 등 정부차원의 적극적인 지원이 필요하다’고 강조했다.성윤모 산업부 장관은 “성윤모 산업부 장관은 "중견기업이 가진 혁신 역량과 잠재력이 글로벌 경제를 선도하는 산업 강국 실현에 기여할 수 있도록 정부가 뒷받침하겠다"며 "어려운 상황에서도 회복과 도약의 해를 위해 중견기업이 혁신 성장과 일자리 확대를 위해 앞장서 주실 것을 당부한다"고 전했다.한편, 산업부는 금번 발표한 ‘등대 프로젝트’를 통해 정부는 미래차, 차세대 디스플레이, 바이오헬스 등 유망 업종을 중심으로 중견기업들의 신사업 진출을 유도하는 한편, 8대 공공연구소와 중견기업을 연계해 디지털·그린 전환 등을 적극 지원할 계획으로 2024년까지 총 100개 기업, 1조원대 민간 투자를 발굴할 예정이다.

아마존 베스트셀러 저자에 올라직원 '마음' 강조 경영철학 담아《석세스 애티튜드》 영문판 출간아마존 '비즈니스 윤리' 10일간 1위"직원 긍정적 마음, 실적에 이어져좋은 기업문화 조성에 도움 되길"'“해외 어디에서든 마찬가지라고 생각해요. 기업 경영의 핵심은 결국 ‘사람의 마음’에 있죠. 회사 구성원의 마음이 부정적이면, 회사 실적도 부정적으로 나올 수밖에 없습니다.”반도체 패키징 전문 기업 네패스의 이병구 회장(사진)은 최근 아마존 베스트셀러 저자에 이름을 올린 기업인이다. 그가 3년 전 한국어로 쓴 책 《석세스 애티튜드》를 영문으로 번역해 지난해 12월 새로 출간했는데, 영문판 책이 아마존 ‘비즈니스 윤리(Business Ethics)’ 부문에서 12월 22일부터 31일까지 10일 동안 베스트셀러 1위를 차지한 것이다.비결이 뭘까. 이 회장은 최근 한국경제신문과의 인터뷰에서 “책에는 네패스만의 기업문화가 그대로 녹아 있다”며 “기업을 함께 일궈가는 직원들의 마음, 또 그들의 삶이 중요하다고 강조한 점이 해외에서도 많은 공감을 이끌어낸 것 같다”고 말했다. 그러면서 “직원들이 긍정적 가치관과 직업의식을 가질 수 있도록 노력한 내용이 다른 기업에도 좋은 귀감이 되면 좋겠다”고 덧붙였다.이 회장 설명대로 네패스는 독특한 사내문화로 업계에선 이미 유명한 기업이다. 네패스만의 조직 문화가 경영학 논문으로 쓰일 정도다. 대표적인 사례가 네패스 구성원 사이의 인사말이다. 이 회사 직원들은 ‘안녕하세요’라는 말을 쓰지 않는다. 대신 서로에게 “슈퍼스타!”라고 외친다. 이 회장은 “직급의 높고 낮음을 떠나 모든 상대방이 자신보다 뛰어난 부분이 있다는 점을 새기기 위해 쓰는 인사말”이라고 설명했다. 그는 “기업 구성원 모두가 자신이 존중받는다는 사실을 알게 되면 업무에 더 적극적으로 참여하기 마련”이라고 했다.《석세스 애티튜드》에서 비중 있게 소개된 ‘3·3·7 라이프’ 역시 긍정적 사고를 갖기 위한 네패스만의 독특한 생활수칙이다. 3·3·7 라이프란 △하루 3가지 이상 좋은 일을 동료와 공유하고 △하루 3곡 이상 노래를 부르며 △하루 30분 이상 책을 읽고 △하루 7편 이상의 감사편지를 쓴다는 의미다. 이 회장은 “단순히 구호에 그치지 않고 실제 모든 직원이 3·3·7 라이프를 실천하고 있다”며 “업무 성과를 높이는 데 (3·3·7 라이프가) 큰 역할을 했다”고 소개했다.이 회장이 《석세스 애티튜드》를 번역해 출간한 일차적인 이유도 멀리 떨어진 해외 지사 직원들에게 이 같은 네패스만의 정체성을 심어주기 위해서였다. 그는 “2019년 필리핀에 해외 법인을 설립해 현지 회사를 인수하는 등 사업 영역을 계속 넓혀나가는 중”이라며 “《석세스 애티튜드》 영문판을 내기로 처음 결심한 것도 해외 직원 교육이 목적이었다”고 했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/2021013116021]

반도체 패키징 전문 업체'앤드 팹 파운드리' 솔루션 발판으로글로벌 시장 적극 진출생산성 높은 패널레벨패키지(PLP) 적용 성공'nSiP' 등 차별화된 기술력 앞세워 고객 확보반도체 패키징 전문업체 네패스가 '패널레벨패키지(PLP)', '시스템인패키지(SiP)' 등 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 시장 진출을 본격화한다. 패키징은 전공정을 마친 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 과정이다.네패스가 독자 기술로 구현한 nSiP 모습. 기존 PCB기반 SiP 대비 초소형, 경량화가 가능하다. 네패스 제공네패스는 "지난 27일 온라인 포럼을 열고 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃패키지(FOWLP)·PLP, SiP로 이어지는 ‘엔드-팹 파운드리’(반도체 후공정) 솔루션 로드맵을 공개했다"고 28일 발표했다.SiP는 개별 칩들을 하나로 묶는 패키징 솔루션이다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 구성돼있다. 현재 활용되는 SiP의 90% 이상이 서브스트레이트(substrate)나 와이어(wire) 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다.네패스는 기판을 사용하는 전통적인 방식 대신 실리콘 웨이퍼에 직접 패키징을 하는 FOWLP기술을 갖고 있다. 이를 발판으로 ‘nSiP’라 불리는 고유 기술을 개발했다. 기판과 와이어를 이용한 방식과 비교해 패키지 면적을 '3분의 1' 이하로 작게 만들 수 있다. 네패스는 가로·세로 600mm 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 PLP(패널레벨패키지)공정으로 가격 경쟁력까지 확보했다. 네패스 관계자는 "SiP 시장의 게임체인저가 될 것"이라고 전망했다.시장조사업체 욜(Yole)에 따르면 지난해 SiP 시장 규모는 146억달러다. 오는 2025년까지 188억 달러 규모로 성장할 전망이다. 연 평균 성장률은 약 6%다. 김종헌 네패스 CTO실 전무는 "엔드팹 기반의 nSiP 는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보했다"며 "이 기술을 PLP 상에서 구현해 시장에 새로운 SiP 로드맵을 제시할 것"이라고 설명했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://www.hankyung.com/economy/article/202101283854i]

Eyes are on local SMEs manufacturing high-tech materials, components and equipment amid expectations of a super cycle for semiconductors this year and scaled-up government support.The semiconductor equipment market is expected to grow to $71.9 billion in 2021, up 4.3 percent from $68.9 billion in 2020. The market is forecast to grow to 76.1 billion in 2022.-중략-NepesAlso among promising players is Nepes, a leading outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) firm.OSATs offer third-party packaging and test services for semiconductor firms. They package silicon devices that are made by foundries and test devices prior to shipping them to the market. Their role comes in the end stage of semiconductor manufacturing process after the wafer fabrication and wafer probe stages.-하략-[원문=The Korea Times https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2021/01/129_302020.html]

희망 2021 대한민국 다시 뛰자반도체 패키징 전문업체 '네패스''글로벌 톱3' 노린다파운드리 업체에서 칩 받아전자기기 연결 상태로 가공차세대 PLP 기술력 독보적美 업체에 3월부터 본격 납품"2023년 매출 1조원 목표"지난달 28일 네패스 청주2공장의 클린룸 안에 있는 적재함은 웨이퍼(반도체 원판)로 빼곡했다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체들이 후공정(가공)을 맡긴 제품들이다. 라인 안쪽으로 들어가니 로봇이 1초마다 ‘칙’, ‘칙’ 소리를 내며 웨이퍼에서 아기 손톱만 한 반도체 칩을 하나씩 집어 웨이퍼보다 약간 큰 패널로 옮겨 붙이고 있었다. 이 패널이 장비 안에 들어갔다 나오니 칩에 입출력 단자 등이 붙었다. 남병석 네패스 반도체기획팀장은 “반도체가 기능을 할 수 있도록 생명을 불어넣는 과정”이라며 “마지막 공정에선 칩을 잘라서 스마트폰업체 등에 보낸다”고 설명했다.-하략-[원문보기 = 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477842]

파운드리업체 초미세공정 경쟁2025년 시장규모 30억弗 전망네패스는 파운드리(반도체 수탁생산) 등 전반적인 반도체 업황이 개선돼야 실적도 증가한다. 삼성전자 같은 반도체 전공정 업체들이 칩을 많이 생산해야 칩에 기능을 더 붙이는 ‘패키징’ 주문도 네패스에 더 많이 들어오기 때문이다.올해 반도체 업황은 ‘슈퍼 사이클’에 접어들 것으로 전망된다. 메모리 업황의 선행지표 역할을 하는 PC D램 범용제품(DDR4 8G 기준) 현물가는 지난달 말 기준 3.46달러로 한 달 새 24.9% 급등했다. 업계에선 “내년 5G 스마트폰용과 서버용 D램 수요 증가세가 선반영되고 있다”는 분석에 힘을 싣고 있다.네패스에 더 직접적인 영향을 미치는 건 파운드리다. 최근 삼성전자, TSMC 같은 파운드리업체들은 패키징(칩을 기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 공정)을 전문 업체에 맡기고 있다. 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 진입으로 칩이 점점 작아지면서 패키징에도 고도의 기술이 요구되기 때문이다. 선두권 파운드리업체들이 연간 10조~20조원을 파운드리 설비·기술 투자에 쏟아붓다 보니 패키징의 미세화에 신경 쓸 여력이 부족한 영향도 크다.-하략-[원문보기=한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477837]

차세대 기술 '진입장벽' 구축가격 경쟁력도 압도적 우위“네패스는 차세대 패키징 기술인 PLP(패널레벨패키지) 분야에서 강력한 ‘진입 장벽’을 구축하고 있습니다.”김태훈 네패스 사업개발실 사장(사진)은 4일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “경쟁사인 대만 ASE, 미국 앰코보다 기술 로드맵에서 1년 정도 앞서 있다”며 이같이 말했다. PLP는 가로·세로 600㎜ 패널에 칩을 놓고 패키징을 하는 기술이다. 김 사장은 삼성전자 시스템LSI사업부 출신으로 2016년 네패스에 합류해 PLP 사업의 기초 전략을 짰다.김 사장의 자신감은 소재 내재화, 축적된 기술 노하우에 따른 네패스의 ‘가격 경쟁력’에서 나온다. 그는 “PLP에 최적화된 재료를 소재사업부에서 자체적으로 개발해 라인에 적용하고 있다”며 “과거 4.5세대 터치패널 사업을 통해 축적한 기술력으로 압도적인 경쟁력을 갖고 있다”고 강조했다.-하략-[원문보기= 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477834]

네패스가 새해 업무 첫날인 1월 4일, 실시간 스트리밍 중계를 통한 '2021년 랜선 시무식'을 진행했다. 이날 서울캠퍼스 미디어 스튜디오 n.e.st에는 이병구 회장을 비롯한 소수 임원진이 참석했으며, 나머지 임직원들은 각자 자리에서 온라인으로 시무식을 시청했다.CEO는 신년사에서 "올해 슬로건은 '힘찬 Global 도약'이라며, PLP와 PR 양산을 기반으로 한 global market share 확충을 시작으로 Global top tier 고객사로부터 미래 먹거리를 안정적으로 확보하는 것과 올해 사업계획을 초과 달성하는 것이 우리들의 목표"라 말했다. 이어 "이를 위해 올해에는 전자재료 2공장 준공, 2022년 nSiP공장 준공, 2025년 반도체 미국공장 착공 등으로 본격적인 글로벌 진출을 도모해 나갈 것"을 제안했다.이날 시무식은 임직원들의 신축년 축하 오프닝 영상을 시작으로 감사 예배, 2020 네패스 10대 뉴스, 네패스인상 시상, <슈퍼스타> 합창 영상 상영 순으로 진행되었다.

네패스가 11월 19일 그랜드플라자 청주호텔에서 열린 충북 반도체산업 육성협의회 출범식에 참석했다.충북 반도체산업 육성협의회는 도내 반도체관련 기업, 대학, 연구기관이 인력양성과 기술개발 등의 협업을 통해 기업의 경쟁력을 강화하고 충북 반도체 산업의 지속성장을 견인하기 위한 목적으로 출범하였으며, 협의체 초대 회장으로 네패스 반도체사업부 김남철 사장이 선출되었다. 김남철 사장은 이날 출범식에서 “협의회를 통해 기업 간 협력체계를 더욱 공고히 해 충북 반도체산업 생태계를 강화하겠다.”고 포부를 밝혔다. 이날 출범식은 이시종 충북도지사를 비롯해 이장섭 국회의원, 박문희 도의장, 산업통상자원부 관계자, 경제단체장, 반도체 관련 기업 대표 등 60여 명이 참석했으며, 출범식 후 2부 행사로 진행한 시스템반도체 후공정 산업육성 포럼에서 김현호 한국실장산업협회장은 시스템반도체 선순환 생태계 구축을 위한 후공정 산업 육성 필요성과 발전방안에 대해 발표했다. 사진출처 : 충북도 제공

시스템반도체 테스트 전문기업 네패스아크가 지난 11월 17일 유가증권시장에 신규 상장했다. 이날 네패스아크의 코스닥 상장식은 코로나19로 인해 간소하게 진행됐다. 네패스아크는 지난 11월 2~3일 기관투자자를 대상으로 수요 예측을 진행한 결과 경쟁률 707.68대 1을 기록, 공모가는 희망범위의 최상단인 2만 6,500원으로 확정했다. 이어 지난 9~10일 양일간 실시된 공모주 청약 결과 최종 경쟁률이 830.21대 1로 집계됐다.네패스아크는 2019년 네패스의 반도체사업부 내 테스트 사업부문을 물적 분할해 설립된 시스템 반도체 테스트 전문기업으로 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 비메모리반도체에 대해 웨이퍼와 패키지 테스트를 수행하고 있다. 설립 시점부터 대규모 투자를 집행하며 리더십을 강화하고있는 네패스아크는 최근 국내 전략 고객 제품의 수주 확대와더불어 미국 반도체 기업의 FO-PLP(팬아웃패널레벨패키지) 테스트 프로젝트를 시작했다. 이는 모회사인 네패스, 계열사인 네패스라웨로 이어지는 시너지효과로서 후공정 턴키 솔루션을 보유한 네패스아크의 차별화된 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있다. 네패스아크는 시스템반도체 성장에 따른 수혜가 기대된다. 한국 정부의 민간 주도 팹리스 전용 펀드 신설 및 시스템반도체 생태계 지원 정책(펀드 1조 원, 차세대 기술투자, 세제혜택등) 확대와 삼성전자의 시스템반도체 설비 연구에 133조원의 투자 및 생산 확대 계획하고 있어 국내 시스템반도체 시장의 성장률은 글로벌 시장보다 높을 것으로 예상된다. 국내 시스템반도체 산업의 성장으로 설계와 파운드리 외 후공정 생태계까지 전방위적으로 성장할 것으로 예상된다.

네패스가 정부 추진의 ‘혁신기업 국가대표 1000' 프로그램에서 혁신기업으로 선정됐다. 본 프로그램은 정부가 디지털·그린 뉴딜, 신사업, 소재·부품·장비, 서비스업 등 다양한 산업분야에서 혁신성·기술성을 갖춘 '국가대표 혁신기업' 1,000곳을 선정해 3년간 40조원을 지원하는 종합 금융지원정책으로, 금융위원회는 우선 산업부·중기부와 협의해 지난 7월 30일 네패스를 포함한 32개 혁신기업(중소기업 19개사, 중견기업 13개사)을 선정했다. 네패스는 자사가 보유한 첨단 패키지 솔루션인 nSiP 핵심기술의 혁신선도기업으로 선정되었으며, 이에따라 ▲대출,보증 한도 확대 ▲금리 감면 ▲경영,재무관리 컨설팅 ▲해외판로개척 위한 사업 인프라 지원 등 다양한 정책금융혜택을 받게 된다. 한편, 금융위원회는 2022년말까지 매 반기 200개 기업을 순차적으로 선정할 계획으로, 정책금융기관과 민간금융회사를 통해 성장지원펀드·핀테크혁신 펀드 등 투자에 15조원, 산업구조 고도화·설비투자붐업 프로그램 등 대출에 15조원, 소부장 경쟁력 강화·혁신스타트업 성장 프로그램 등 보증에 10조원을 지원한다.

사람과 동물을 식별 경보 오작동을 줄이기한국의 반도체 기업, 네패스 (Nepes)가 뉴로 다형성 AI 칩 (뉴로모픽칩)를 상용화하고 3 년, 현재는 하이 엔드 감시 카메라 (CCTV) 용으로 많이 채용되게되었다.그러나 회사 미래 사업 부문 세미 송 차장은 미래 가전이나 자동차, 제조 현장의 기계로도 확산시키고 자와 용도의 확대를 기대한다.이 회사는 반도체 후 공정 업체로 1990 년 설립되었다. 그 사업 내용을 확대 해 17 년에는 제너럴 비전 사에서 AI 알고리즘과 칩 설계 기술을 라이센스 도입, AI 칩 사업에 진출했다.뉴로 다형성 칩은 "뇌 형 칩 '이라고도하며 IBM과 인텔 이외에 중국 칭화 대학 등도 참여하고있다.최근 뇌 형 칩이 지능형 감시 카메라에 탑재되어 조금의 움직임으로 감지 인간 또는 동물을 식별하여 경보를내는 기능을 갖게되었다.- 하략 -[원문보기 = 일본전파신문https://dempa-digital.com/article/57528]

삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이는 세계 반도체·디스플레이를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가 높다. 지난 10여년 줄곧 지적했던 문제다. 일본 수출규제는 한국 기업의 약점을 부각했다. <디지털데일리>는 소부장 육성을 위해선 무엇이 필요한지, 우리 기업은 어떤 노력을 하고 있는지 등 유망기업을 만나 현장의 목소리를 들어봤다.<편집자주> [디지털데일리 김도현기자] 국내 반도체 업계가 지난해 변곡점을 맞이했다. 메모리 의존도를 낮추고, 시스템반도체 육성을 본격화했다. 그동안 사실상 방치된 분야였던 만큼 두각을 나타내는 업체가 부족한 실정이다. 이 가운데 삼성전자 위탁생산(파운드리)을 지원하는 네패스는 패키징, 테스트 부문에서 ‘군계일학'이다. 네패스는 지난해 4월 테스트 사업을 물적 분할, 네패스아크를 설립했다. 업무 분담을 통해 특정 분야에 집중하는 차원이다. 현재 네패스아크는 이창우 대표가 이끌고 있다. 네패스 출신으로 테스트 분야 육성이라는 중책을 맡게 됐다. 주요 경영진은 삼성전자, SK하이닉스, 엑시콘, 실리콘웍스 등 출신으로 이뤄져 있다. 이들은 15년 이상의 경력을 갖춘 반도체 전문가다. 지난달 만난 네패스아크 관계자는 "투자유치를 위해 테스트 부문을 분리했다"며 "국내 생태계를 키우기 위해 노력 중이다. 엔지니어를 모집 및 육성하고 있다"고 설명했다. 네패스아크는 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 애플리케이션프로세서(AP) 등의 범핑 및 테스트를 담당하고 있다. 범핑은 칩 크기를 최소화하고, 전기적 특성을 유지할 수 있게 하는 작업이다. 반도체 테스트에는 여러 종류가 있는데 네패스아크는 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트 등이 주력이다. 주요 고객사는 삼성전자다. 삼성 파운드리가 만드는 반도체를 네패스가 패키징, 네패스아크가 테스트하는 구조다. 칩 메이커가 모든 공정을 처리하는 메모리와 달리 시스템반도체는 다품종 소량체재여서 특정 공정마다 전문 외주업체가 존재한다. 대만에는 파운드리 1위 TSMC를 중심으로 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업계가 구축돼 있다. 네패스아크 관계자는 "대만은 시스템반도체 생태계가 잘 형성된 국가다. 우리나라도 삼성전자를 중심으로 관련 사업을 확장하는 것이 목표"라고 말했다. 한국 시스템반도체 시장은 점유율 4%에 그치고 있다. 이는 반대로 생각하면 성장 가능성이 큰 블루오션이라는 의미다. 네패스아크는 지난해 삼성전자의 대규모 시스템반도체 투자 발표, 정부의 관련 정책 마련 등에 힘입어 국내 시장이 대폭 확대될 것으로 기대하고 있다. 네패스아크 경쟁사로는 테스나, 엘비세미콘 등이 있다. 다만 테스트라는 큰 틀에서 같을 뿐, 주력 사업은 조금씩 다르다. 회사 관계자는 "최근 테스트의 개념이 바뀌고 있다. 과거 양품 검사 수준이었다면, 현재는 테스트 프로그램을 통해 성능을 일정하게 맞추고, 수정하는 역할까지 맡고 있다"고 언급했다. 네패스아크는 자체 설계 기술 개발을 통해 고객사 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 준비 중이다. 이 점이 경쟁사와 차별점이다. 패키징이 강점인 네패스와의 협업도 강점이다. 이미 시장에 존재감이 있는 네패스가 패키징 물량을 따오면, 네패스아크가 해당 제품을 테스트할 기회를 얻을 수 있다. 네패스아크는 당초 계획대로 연이은 투자를 받고 있다. 지난해 하나반도체신기술투자조합으로부터 500억원, 아이비케이비엔더블유 PEF에서 100억원 등 총 600억원을 투자받은 바 있다. 지난 2월에는 KDB산업은행의 설비투자 프로그램에 선정돼 150억원의 시설 자금 지원을 받기도 했다. 네패스아크는 투자금액으로 생산능력(CAPA)을 늘려갈 방침이다. 오는 2021년에는 충북 괴산에 신공장을 준공한다. 연내 코스닥 상장이 목표다. 현재 기업공개(IPO) 심사 단계다. 네패스아크 관계자는 "네패스 그룹 채널을 활용한 후공정 ‘턴키' 솔루션을 구축할 수 있다는 것이 강점"이라며 "반도체 테스트를 넘어 설계 기술까지 갖춰, 국내 팹리스와 파운드리 모두를 지원하는 업체로 거듭날 것"이라고 강조했다. 한편 네패스아크는 올해 1분기 매출액과 당기순이익이 각각 204억원, 39억원으로 집계됐다. 테스트 업계의 경우 가동률이 높아질수록 매출이 급증하는 구조다. 향후 실적 개선이 기대되는 이유다. <김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr [원문보기 = 디지털데일리http://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=199427]

한동대학교(총장 장순흥)가 주식회사 네패스(대표이사 이병구)와 27일 산학협력활성화를 위한 산학협력 업무협약을 맺었다. 협약에 따라 양 기관은 △반도체 및 AI 분야 등과 관련한 학술, 기술정보의 교류 및 자문 △우수인재의 현장실습 및 채용 프로그램 운영 △스마트 반도체 공장 추진을 위한 공동연구 기획및 수행 △학부생 캡스톤프로젝트를 위한 문제 제시 밎 평가등 교육적 협력 등에 상호 협력하기로 했다. 장순흥 한동대 총장은 "네패스와 같이 우수한 기업과 우리대학의 우수한 자원을 활용한 상호 협력을 통해 우리나라 소재 부품 장비 분야에 기여할 수 있는 기회가 될 것 같다"면서 "이번 협약을 통해 기업의 문제를 발굴하여 학교 현장에서 해결할 수 있는 PBL의 모범이 되길 기대한다"고 말했다. 이병구 네패스 대표이사는 "우리 경영철학과 회사의 발전 방향에 비추어 한동대학교가 유사한 부분이 많다"며 "이번 협약을 통해 서로에게 도움이 되고 의미가 있는 일들을 만들도록 최선을 다하겠다"고 말했다. <출처: 전자신문 대구=정재훈기자 jhoon@etnews.com> [원문보기 = 전자신문https://www.etnews.com/20200728000249]

네패스디스플레이가 '네패스야하드(nepes yahad)'로 사명을 바꾸고 리드탭 시장 공략에 박차를 가한다.네패스디스플레이가 지난 3월 30일 열린 제10기 정기 주주총회에서 '네패스야하드'로 사명 변경의 건을 승인했다고 밝혔다. 네패스야하드는 '연합'이라는 뜻의 히브리어로, 구성원들이 연합해서 일하며, 선하고 아름다운 영향력을 끼치는 회사란 의미를 담고 있다. 회사는 금번 사명 변경을 통해 ESS(에너지 저장장치)에 이어 EV(전기자동차)까지 시장 확대를 본격화한다는 방침이다.한편, 2010년 설립된 네패스디스플레이는 초박형 글래스에 미세 전극을 증학하는 G1F 기술로 터치스크린패널 시장에 진출하였으나 이후 기술이 패널 일체형(In-cell)으로 전환되며 TSP산업은 급속도로 침체되었다. 이에 회사는 2017년 2차전지용 리드탭 공급사로 비즈니스를 빠르게 전환하며 외산 제품을 대체하는 부품 제조 업체로 탈바꿈했고, 2019년 흑자전환에 성공했다.