▲2021 ECTC에 참가한 네패스 Virtual Conference 화면

▲2021 ECTC 테크니컬 프로그램에서 nSiP 솔루션을 소개하는 미래기술기획본부 강인수 본부장

네패스가 2021년 6월 1일부터 7월 4일까지 온라인에서 진행되는 전자 부품 및 기술박람회(ECTC)에 참여해 엔드팹 기술 기반의 첨단 패키징 기술을 소개한다.

올해로 71회째를 맞는 ECTC는 패키징, 전자부품 및 기술교육 분야에서 전세계적으로 권위 있는 행사로 106여개 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 협력 및 기술교류의 장이다.

네패스는 이 행사에 컨퍼런스 스폰서로 참여하며 'nSiP(System in Package) Platform for Various Module Packaging Applications'(강인수, 김종헌, 이준규, 신원선, 김남철, 박상용)과 '600mm FOPLP as a Scale Up Alternative to 300mm FOWLP With 6-Sided Die Protection'(Jacinta Aman Lim, 박윤묵, Edil De Vera, 김병철, Brett Dunlap )라는 주제로 발표 영상을 공개한다.

행사정보: https://www.ectc.net

■발표 영상 

'nSiP(System in Package) Platform for Various Module Packaging Applications' : https://youtu.be/-i0k_kHHGJU

'600mm FOPLP as a Scale Up Alternative to 300mm FOWLP With 6-Sided Die Protection' : https://youtu.be/zskiFK--8gQ

■브로슈어

nSiP : https://url.kr/1yfwne

nPLP : https://url.kr/6plyox