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GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

공시정보

날짜 공시제목 제출인
2026-10-14 기업설명회(IR)개최 네패스
2026-09-30 주식등의대량보유상황보고서(일반) 이창우
2026-09-17 기업설명회(IR)개최 네패스
2026-08-14 반기보고서 (2026.06) 네패스
2026-07-07 기업설명회(IR)개최 네패스
2026-06-30 주식등의대량보유상황보고서(일반) 이창우
2026-06-15 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 백종식
2026-06-08 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서 백종식
2026-05-15 분기보고서 (2026.03) 네패스
2026-04-08 주식등의대량보유상황보고서(일반) 이창우

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뉴스


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[커버스토리=IT 100위 기업 한중일 비교, 동북아 미래경제 승자는 : 한국 84위 네패스]

[한경비즈니스=차완용 기자] 네패스는 ‘비메모리(시스템) 반도체' 분야의 강소 기업이다. 연매출은 3000억원 규모이며 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)'라는 첨단 패키징 기술로 국내 시스템 반도체 산업을 선도하고 있다.
 
웨이퍼 레벨 패키지는 현존하는 패키징 기술 중 칩을 가장 작고 얇게 만들 수 있는 초미세 패키징 기술로, 주로 스마트폰·자동차·통신 기기에 들어가는 첨단 반도체 등에 적용된다.
 
[중략]
 
세계적으로 팬아웃 패키지 양산 역량을 보유한 기업은 네패스를 포함한 글로벌 OSAT 업체 4개 정도로 진입 장벽이 높다. 네패스는 이번 인수를 통해 향후 5년 내 팬아웃 시장의 10% 이상을 확보한다는 전략이다.
 
cwy@hankyung.com
 
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