[K-리쇼어링 성장 전략] AI 반도체 시대 핵심 ‘패키징’…‘국내복귀기업’ 네패스 관심↑

AI 반도체 확산에 첨단 패키징 수요 급증…실적 반등 견인
턴키 패키징·국내 투자 확대, ‘한국형 밸류체인’ 구축 나서

최근 반도체 산업의 패러다임이 빠르게 재편되며 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 차세대 시장이 확대되고 있다. 덩달아 여러 개의 반도체 칩을 얼마나 효율적으로 연결하느냐가 반도체 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠올랐다. 바로 패키징(packaging)이다. 반도체를 외부로부터 보호하거나 탑재할 전자 기기에 알맞은 형태로 만들기 위해 적절한 물질로 감싸는 기술이다. 첨단 패키징 기술 대표주자는 국내복귀기업인 네패스다. 반도체 산업 패러다임 전환과 함께 네패스는 단순 후공정 기업을 넘어 기술력과 선제적 투자를 기반으로 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술 기업으로 체질을 바꾸고 있다.

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AI 반도체 시대 핵심 ‘패키징’…‘국내복귀기업’ 네패스 관심↑-매일경제(2026.06.30)

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