본문바로가기

IR

GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

네패스

2021-04-18 07:49:02 기준

현재가 41,300
전일대비
▼100
등락률
▼-0.24%
전일종가
41,400
시가
41,700
고가
42,100
저가
41,100
상한가
53,800
하한가
29,000
PER
30.62
거래량
280,373
거래대금
11,615,118,850
52주 최고
47,150
52주 최저
26,700
상장주식수
23,059,202
액면가
500

뉴스

차세대 기술 '진입장벽' 구축

가격 경쟁력도 압도적 우위


0004477834_001_20210105015958504.jpg


“네패스는 차세대 패키징 기술인 PLP(패널레벨패키지) 분야에서 강력한 ‘진입 장벽’을 구축하고 있습니다.”

김태훈 네패스 사업개발실 사장(사진)은 4일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “경쟁사인 대만 ASE, 미국 앰코보다 기술 로드맵에서 1년 정도 앞서 있다”며 이같이 말했다. PLP는 가로·세로 600㎜ 패널에 칩을 놓고 패키징을 하는 기술이다. 김 사장은 삼성전자 시스템LSI사업부 출신으로 2016년 네패스에 합류해 PLP 사업의 기초 전략을 짰다.

김 사장의 자신감은 소재 내재화, 축적된 기술 노하우에 따른 네패스의 ‘가격 경쟁력’에서 나온다. 그는 “PLP에 최적화된 재료를 소재사업부에서 자체적으로 개발해 라인에 적용하고 있다”며 “과거 4.5세대 터치패널 사업을 통해 축적한 기술력으로 압도적인 경쟁력을 갖고 있다”고 강조했다.

-하략-


[원문보기= 한국경제 https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=015&aid=0004477834]