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BUSINESS

GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

IT Chemical for  Semiconductor  & Display 

스마트폰, 자동차 등에 적용되는 최첨단 반도체 및 Display 공정의 기능성 Photo / Wet chemical 제품을 Global Leading Partner들과 협업하여 공급합니다.
또한 Industrial, Consumer, Mobile용 Coating등의 새로운 사업 영역을 개척하며 제품 군을 확대하고 있습니다.

Organic Insulator

제품명
NDP-series
제품특징
낮은 수축률, 소성 온도, 유전상수 높은 해상도, 열안정성, 내화학성이
우수한 제품입니다.
Structure
NDP-series Image
unit NDP-series
Cure ≤ 200
Shrinkage % ≤ 1
Water Absorption % ≤ 1
DK (Dielectric Constant) 25 GHz < 3.0
DF (Dissipation factor) 25 GHz < 0.02
Line/Space Hole Line/Space
25㎛ 20㎛ 25㎛ 20㎛
THK
5㎛
CD/Taper/THK 25.5㎛ 20.3㎛ 76.4˚ 5.4㎛ 78.0˚ 5.5㎛
THK
10㎛
CD/Taper/THK 23.4㎛ 18.1㎛ 78.5˚ 10.2㎛ 82.6˚ 10.3㎛

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Developer for Organic Insulator

제품명
NOD-01
제품특징
고온/저온 절연막, 공정 마진이 우수한 제품입니다.
After Dev.
(Top size)
NOD-01 NOD-01
20sec
X 3puddle
≥ 20um
open
≥ 15um
open
35sec
X 3puddle
≥ 20um
open
≥ 15um
open

Photoresist

제품명
Nega PR
제품특징
높은 한계 해상도, 내화학성, 내도금성, 공정 마진이 우수한 제품입니다.

Nega PR : NNBP-103T, NUTP-264

NUTP-264 90um Octagonal Pattern 80um Octagonal Pattern 70um Octagonal Pattern 60um Octagonal Pattern
Octagonal Pattern
Exposure Energy :
1000mJ/cm2
Focus : -5.0um
50um Octagonal Pattern 40um Octagonal Pattern 35um Octagonal Pattern 30um Octagonal Pattern
25um Octagonal Pattern 20um Octagonal Pattern 15um Octagonal Pattern 10um Octagonal Pattern

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제품명
Posi-PR (NPIH-series)
제품특징
높은 한계 해상도, 내화학성, 내도금성, 공정 마진이 우수한 제품입니다.
Patterned on Cu wafer Plated on
Cu wafer
After PR Strip

Developer for Photoresist

제품명
CPD-series
제품특징
고순도 제품으로 첨단 미세 반도체 노광 공정 후 현상 공정을 수행하여
반도체 내 미세 패턴 구현이 가능합니다.

Cu Electroplating

제품명
Damascene-series
제품특징
도금 장비 (Lam, Applied Materials, TEL, Ebara) 에 모두 사용 가능합니다.

PR Stripper

제품명
BMS-series
제품특징
넓은 프로세스 마진, 친환경 재료, 메탈 손상 無, 포지 & 네가 박리액입니다.
BMS-series Image
Mask 300sec(PR Residue) 350sec(PR Residue) 450sec(No PR Residue) 550sec 1800sec 3600sec
BMS-
850W

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Metal Etchant

제품명
BCE, BTE, GME-Series
제품특징
금속별 식각 시간 및 식각량 조절, 프로세스 마진이 우수합니다.

Cu Etchant : BCE-Series

BCE-131B BCE-131C BCE-131H
EPD Over time (50 %) EPD Over time (50 %) EPD Over time (50 %)
SEM
Image
E/Time (sec) 100 150 70 105 25 38
Under cut (㎛) 0.3 0.5 0.3 0.47 0.3 0.5
Etch Rate (Å/sec) 30.0 (@ 23℃) 42.9 (@ 23℃) 120.0 (@ 23℃)

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nepes corp.

Address충청북도 음성군 삼성면 금일로 965번길 105

Tel043-879-8911

E-mailsalesem@nepes.co.kr